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封头切割整体解决方案

激光技术已经在电子产品中使用了几年,它已经帮助许多消费电子公司为其客户提供更好的产品。 激光打标,激光切割是电子产品中最常用的技术,可帮助制造商提高产品的效率和质量。 激光技术广泛应用于半导体行业,如在线/离线线路板打标和切割,柔性线路板标记和切割,全自动IC标记等。

  • 西恩智能封头坡口全自动开孔切割机配备全自动数控系统、激光视觉自动定位、精细等离子切割系统、除尘系统,可全自动、一次性连续完成封头上所有开孔切割工作,切割表面光滑、切割精度高,大量节省人工二次修正时间。根据用户对封头的开孔数量需求,可以匹配多台封头的切割工位,实现生产线操作,提高生产效率。